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Protección y limpieza

Pasta térmica HY153 Thermal Pad Termico 15 W-Mk

Referencia o Modelo: 16-1-3960
Almohadilla térmica de alto rendimiento, disipador térmico de CPU, Chips de tarjetas gráficas, puente de memoria, Chipset, entre otros.

Producto Agotado



Avísame cuando el producto esté disponible
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Caracteristicas Especificas: 

  • Conductividad térmica

  • 15,3 W/mK

  • Impedancia Térmica

  • 0,03 C-in2/W

  • Gravedad específica

  • 3,5 g/cm3

  • Temperatura de trabajo

  • -30 200 C

  • Dureza

  • 30 45 orilla C

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